TYD-3615 单组份低温固化环氧胶
产品介绍：
低温固化环氧胶水是一种单组份低卤素热固化环氧树脂，被设计为在低温环境下固化，在短时间内达到良好的固化性能，典型的应用包括：CCD/CMOS模组的组件等，特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。
产品规格：36克/支；250克/支
产品用途：
1、主要用于陶瓷基片、金属元件的粘接。
2、用于电子、电器、元器件的粘接和灌封粘接。
也可应用于普通粘接。
技术参数：
| 项 目 | 参 数 | |
固化前 | 物理性能 | 外观 | 白色/黑色液体 |
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| 粘度(mPa.S) | 40000 @25℃粘度可调整 |
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| 比重 | 1.4g/cm3 |
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| 总卤含量 | ≤900ppm |
固化后 | 物理特性 | 玻璃转移化温度 | 50℃ |
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| 起始温度 | 60℃ |
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| 峰值温度 | 80℃ |
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| 密度 | 1.40g/cm3 |
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| 硬度 | > 80 shore D |
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| 剪切强度 | 10Mpa |
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| 收缩率 | ＜0．2% |
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| 耐焊性 | 6秒（300℃锡液） |
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| 膨胀系数 | 40um/℃ |
| 电气性能 | 表面电阻 | 1.0×1015ohm/cm(25℃) |
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| 体积电阻 | 1.0×1016ohm/cm(25℃) |
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| 耐电压 | 20～25kv/mm(25℃) |
产品特点：
1、低温快速固化
2、适用-60℃~400℃环境
3、具有较好的粘接强度
4、具有较好的耐冷热冲击性能
5、单组份包装，使用方便
6、不流淌，具有一定的触变性，便于涂胶施工
使用方法：
1、冰箱取出胶后，需在室温下放置3~4小时，与室温平衡后方可使用。
2、保持粘接部件表面的清洁，不能有油污等杂质。
3、溢出的胶粘剂可用丙酮或无水乙醇清洗。
4、固化后可短期丙酮或无水乙醇清洗，不可长期浸泡。
5、固化条件：80℃固化5～10min；70℃固化15～25min；60℃固化25～35min。
6、固化后，应在烘箱内缓慢降温，避免产生内应力。
*产品储存期为：6个月/-5℃。
请保存在冰箱中。