低硬度导热硅胶复合片产品是由加强材料（高强度硅橡胶或玻璃纤维）与硅橡胶添加热传导填充剂复合而制成，其质地柔软，具有良好的天然粘性，因此该系列产品可与产热元件和散热器紧密的接合在一起，从而具有更好的冷却效果和强度保证，使整个电路的表现更加稳定可靠。
导热硅胶复合片特性:
l 良好的导热性;
l 柔软性极高的压缩性;
l 天然的单面粘性;
l 极高的强度与缓冲性;
l 高绝缘特性;
l 厚度的选择可从0.5mm~12mm。
导热硅胶复合片应用
1) 晶片组、IC控制器。
2) 资讯类产品，如：笔记本电脑、个人电脑、记忆体模组、通讯装置、DVD应用终端产品、LED 、LCD/PDP TV、背光源等等。
3) 汽车控制元件。
导热硅胶复合片典型技术参数：Technical Data Sheet
| Property | Test Method | ||
| TYP-S-15 | TYP-G-25 | ||
| 颜色Color, | 灰白/黑色 | 淡黄/粉红 | Visual |
| 厚度Thickness,mm | 0.5~12 | 0.5~12 | ASTM D374 |
| 比重Specific Gravity,g/cm3 | 2.32±0.2 | 2.26±0.2 | ASTM D792 |
| 硬度Hardness,Shore A | 10~50 | 10~50 | ASTM D2240 |
| 重量损失Weight Loss,@204℃/24Hr | ＜1 | ＜1 | …… |
| 耐电压Dielectric Voltage,KV/mm | ＞4.5 | ＞4.8 | ASTM D149 |
| 体积电阻Volume Resistance,Ohm-m | 1.38×1014 | 1.38×1014 | ASTM D257 |
| 耐温度范围Continuous use temp,℃ | -60~200 | -60~200 | TGA-DMA |
| 阻燃性Flame Rating,UL | 94V-0 | 94V-0 | UL |
| 导热系数Thermal Conductivity,W/mk | 1.5 | 2.5 | ASTM D5470 |
备注：1.以上产品均符合ROHS要求。
2.以上产品规格：200mm×400mm；可依客户的需要裁切。
3.以上为该系列产品的一部分简介，需更深入了解材料特性，请询TaYo
业务部或技术部。
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