一、产品特点：

　　本产品采用进口原料和配方生产，　使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃ ～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。


　　TYZ818与一般的导热硅脂相比的优点：

　　A、导热系数高，导热系数达到 2.0W/(m·K)，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。


　　B、油离度低。
TY818的油离度指标为： 200℃， 8小时的条件下析油值 ≤2.0%。


　　C、耐温性好，在 200℃条件下不硬化，不流淌。




二、典型用途：

　　 广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。




三、使用工艺：

　　清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。




四、注意事项：

　　导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。




五、固化前后技术：



序号

（No.）

检验项目

（Items）

技术要求

（ue Request）



1

外观（Exterior）

白色膏状物



2

针入度(1/10mm)

300±40



3

密度(g/cm)

2.2



4

油离度(％,200℃/8hr)

≤3.0



5

挥发度(％200℃/8hr)

≤2.0



6

导热系数w/(m.k)

≥2.0









六、包装规格：

　　1Kg/套。




七、贮存及运输：

　　1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。


　　2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。