模组胶TY 3316-3

天佑 3316-3为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。
能在较低温度，短时 间内快速固化。
在多种不同类型的材料之间形成的粘接力。
产品工作性能优良，具有 较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。

本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、 CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等。

二．固化前材料特性

三．贮存条件

-20℃温度下，可存放6 个月。
 5℃温度下，可存放3个月。

四．固化条件

推荐的固化条件 80℃×5-10min

固化条件 70℃×15-25min

固化条件 60℃×25-35min

备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。
固化条件会因不同的 装置而不同。
固化后材料典型性能（试样在60℃下固化30min）。

五．固化后材料性能及特性

六．使用指南：

请在室温下使用，防止高温。
产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应先 在室温下放置至少 4 小时后再开封使用。

七．贮存条件

除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在-20℃（±5℃）下将未开口的产品冷 藏在干燥的地方。
为避免污染原装胶粘剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

注意事项：

对皮肤和眼睛有刺激性。
万一进入到眼睛里，用水清冼 15 分钟，如有不适并就医。
如果 接触到皮肤，用肥皂水清冼。
发生皮肤过敏，应该减少接触并就医。
本品应放置在小孩触摸 不到的地方。