东莞哪里卖有机硅灌封胶？
TY618 有机硅电子灌封胶
一、产品描述
TY618 有机硅电子灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料，这种双组分弹性硅胶设计用于灌封保护处在严苛条件下的电子产品。使用时将A、B 两组分按比例混合后，产品会在一定时间内固化形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、在-50～220℃间稳定的机械和电气性能；
4、容易修补，高频电气性能好，良好的粘接性能；
5、完全符合欧盟ROHS 指令要求；
二、性能指标
固化前 | ||||
测试项目 | 单位 | A组分 | B组分 | |
外观 | 一一 | 黑/白色液体 | 无色透明液体 | |
黏度 | mPa·s（25℃） | 2200±1000 | 25±5 | |
密度 | g/cm3（25℃） | 1.2±0.05 | 0.95±0.05 | |
混合比例 | 重量比 | 100：:10 | ||
混合黏度 | mPa·s（25℃） | 2000±500 | ||
操作时间 | min（25℃） | 60±20 | ||
固化时间 | ℃/hr | 25/24 | ||
固化后 | ||||
测试项目 | 单位或条件 | 数值 | ||
硬度 | Shore A | 15±5 | ||
导热系数 | W/（m·K） | ≥0.2 | ||
介电强度 | kV/mm（25℃） | 18 | ||
注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。