环氧树脂邦定胶TYH206
一、性能及应用：
1、环氧邦定胶TYH206为单组分环氧包封胶, 通过加热固化使胶固化更完全,粘接强度高,耐温性好,密封性好,绝缘性好
2、 适用于线路板IC的包封。
胶液在线路板上固化后呈半球状，抗高低温变化
二、胶液性能：
测试项目 | 测试方法或条件 | 测试结果 |
外 观 | 目 测 | 黑色膏体 |
密 度 | 25℃，g/cm3 | 1.40~1.50 |
粘 度 | 25℃，mpa·s | 40000~60000 |
三、使用工艺：
1. 将环氧邦定胶TYH206 从冷藏箱中取出,待恢复室温后使用
2. 直接涂于已经过除油、除锈处理的元件表面。
3. 放入烘箱,加温固化。
(推荐固化条件: 120～130℃,30～40分钟)
4. 若未用完,应及时封盖,放入冷藏箱。
四、固化后特性：
项 目 | 单位或条件 | 测试结果 |
硬 度 | Shore-D | >80 |
体积电阻率 | 25℃，Ω·cm | 1.6×1015 |
击穿电压 | 25℃，kV/mm | >30 |
介电常数 | 25℃，1MHZ | 4.0±0.05 |
介质损耗角正切 | 25℃，1MHZ | <0.011 |
剪切强度(Fe-Fe) | MPa | >10 |
固化收缩率 | % | <0.3 |
五、贮存期限：
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