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天佑环氧树脂邦定胶TYH206
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发布时间: 2018-06-09 10:17
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详细信息

环氧树脂邦定胶TYH206

一、性能及应用:  

1环氧邦定胶TYH206为单组分环氧包封, 通过加热固化使胶固化更完全,粘接强度高,耐温性好,密封性好,绝缘性好

2适用于线路板IC的包封。
胶液在线路板上固化后呈半球状,抗高低温变化

 

二、胶液性能:   

测试项目

测试方法或条件

测试结果

外    观

目    测

黑色膏体

密    度

25℃,g/cm3 

1.40~1.50

粘    度

25℃,mpa·s

40000~60000

 

三、使用工艺:  

1. 环氧邦定胶TYH206 从冷藏箱中取出,待恢复室温后使用

2. 直接涂于已经过除油、除锈处理的元件表面。

3. 放入烘箱,加温固化。
(推荐固化条件: 120130,3040分钟)

4. 若未用完,应及时封盖,放入冷藏箱。

 

四、固化后特性:

项      目

单位或条件

测试结果

硬    度

Shore-D

>80

体积电阻率

25℃,Ω·cm

1.6×1015 

击穿电压

25℃,kV/mm

>30

介电常数

25℃,1MHZ

4.0±0.05

介质损耗角正切

25℃,1MHZ

<0.011

剪切强度(Fe-Fe)

MPa

>10

固化收缩率

%

<0.3

 

五、贮存期限:

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